什么是Manifold
液冷Manifold是一种用于散热的管道装置。位于机柜内的冷却液分流单元，介于 CDU与冷板之间的装置，其功能是向各层单板均匀分配冷却液，带走电子信息设备高热流密度元件发热量，保证设备正常稳定运行。其内部通道设计精确，确保冷却液体能够均匀、快速地流过每个散热单元，有效带走热量，降低设备温度。
在 42U 机架中，一个 Manifold 需连接 16-24 个冷板接口，确保每个接口的流量偏差≤5%（否则可能导致单节点温度偏高 10℃以上）。
90% 采用304不锈钢及以上材质（耐冷却液腐蚀，使用寿命≥10 年），通过激光焊接（如名扬激光）或真空钎焊密封（焊接处泄漏率需≤1×10?? Pa?m3/s）；外径规格推荐有30mm*30mm、40*40mm等。 结构设计 分为单排管（适配 10-30kW 机架，接口数量≤12 个）和双排管（适配 50-120kW 机架，接口数量≥16 个），管道路径采用 “等长设计”（避免不同接口因距离差异导致流量不均）； 接口需兼容主流快接头，支持 “带压插拔”（拔插时泄漏量≤0.1mL），满足在线维护需求
以ASUS推出的AI POD为例（该系统搭载了GB200 NVL72版本)，在整机背部，液冷Manifold呈“冷热分离”的双通道结构，组件与Manifold之间采用盲插式对接设计。也就是说，节点安装过程中，工程师只需将计算托盘或交换托盘滑入对应机位，即可自动完成。
CDU 决定 “总冷量供给”，Manifold 决定 “冷量分配均匀性”，二者需满足两个匹配原则： 流量匹配 Manifold 的总流通能力需与 CDU 水泵流量匹配（如 CDU 最大流量 50m3/h 时，Manifold 通径需≥DN50）。 Manifold 的沿程阻力需≤CDU 出口压力的 30%（例如 CDU 出口压力 0.6MPa 时，Manifold 阻力需≤0.18MPa），避免冷量输送 “动力不足”。
在液冷系统（含冷板、管路等）中，二者合计占比约 30%-35%：
CDU：占比 18%-22%（核心是换热器和控制器，占 CDU 成本的 60%）；
Manifold：占比 8%-12%（核心是精密加工与焊接，占 Manifold 成本的 50%）。
集成化设计：部分厂商已推出 “CDU+Manifold 一体化模块”（如高澜股份方案），减少管路连接点（从传统的 8 个减少至 3 个），泄漏风险降低 70%；
智能化升级：Manifold 将集成流量传感器（精度 ±2%），实时反馈各支路流量数据至 CDU 控制器，实现 “动态再分配”（例如某 GPU 节点负载突增时，自动提升其冷量占比）；
适配高功率场景：针对 2025 年后的 200kW 级机架，CDU 需支持 “双泵冗余”（单泵故障时切换时间≤1 秒），Manifold 则需升级为三排管设计（流量提升至双排管的 1.5 倍）。
结语：
在液冷系统中，CDU 是 “大脑”—— 决定冷量的总量与温度；Manifold 是 “手”—— 确保冷量精准送达每个终端。二者的配合精度，直接关系到 AI 服务器能否在 120kW 满负载下稳定运行（英伟达 GB200 要求无降频运行）。随着 2028 年液冷渗透率达 30%（Dell’Oro 预测），这两个核心部件将从 “标准化产品” 向 “定制化方案” 演进，最终形成 “算力需求→功率提升→CDU/Manifold 升级” 的正向循环。
